解密中芯国际招股书:募资200亿中60%用于技术突破第二代FinFET工艺研发稳步推进

6月1日晚间,中芯国际公开科创板IPO的招股说明书,海通、中金、国泰君安等6家券商担任本次发行的主承销商,如此强大的主承销商阵营,折射出资本市场对其重视程度。

根据招股公告信息,本次中芯国际计划面向社会发行不超过168562.00万股人民币普通股(行使超额配售选择权之前),占发行后总股本不超过25%,每股面值0.004美元,计划募资总额达200亿元人民币。

据了解,募集的资金计划用于三方面:80亿元用于上海的12英寸SN1项目,具体是建设1条月产能3.5万片的12英寸生产线nm及以下;先进及成熟工艺研发项目储备资金项目的募集资金投资额为40亿元,用于工艺研发以提升公司的市场竞争力;其余80亿元用于补充流动资金。

据了解,一年之前,中芯国际选择从纽交所退市,一年之后正值华为遭美方全面封锁,台积电也受到制约,长期来看这部分业务有望转交中芯国际负责代工生产,中芯国际此时上市科创板,所带来的重大利好值得市场重点关注。

招股书显示,中芯国际成立于2000年,是中国大陆第一家提供0.18微米技术节点的集成电路晶圆代工企业。

2003年,公司陆续实现0.35微米~0.13微米的全面技术认证和量产,这也是中芯国际集成电路晶圆代工技术完成初步积累的时期。2004年到2015年,随着技术积累,中芯国际先后实现90nm、65/55nm、45/40nm的升级和量产,营收也逐年攀升,到2013年公司年度营业收入首次突破20亿美元。

2015年,中芯国际成为中国大陆第一家实现28nm量产的企业,此后又陆续实现14nmFinFET量产,第二代FinFET技术进入客户导入阶段,代表着中芯国际也迎来高速发展时期。

在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的 24 纳米 NAND、40 纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。

招股书披露,2017年到2019年,该公司营业收入分别达到213.9亿元、230.1亿元、220.2亿元,扣除2019年转让LFoundry的影响后,各期收入分别为198.5亿元、215.5亿元、213.3亿元。

2020年第一季度,公司营业收入为64.01亿元,同比增长38.42%;扣非后归母净利润为1.43亿元,而上年同期为-32,897.75 万元;经营活动产生的现金流量净额为15.32亿元,同比增加151.83%。

出货量方面,中芯国际今年Q1出货量达140.67万片,创近5年新高;净利润方面,2017年到2019年分别为12.45亿元、7.47亿元、17.94亿元,整体呈现上升趋势。

从营收结构来看,集成电路晶圆代工是其主要营收来源,2019年该部分收入合计为199.94亿元,占总营收额的93.12%,公司其他主营业务收入主要为为光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务。

除集成电路晶圆代工业务外,中芯国际还打造了平台式的生态服务模式,提供设计服务与 IP 支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。

作为大陆集成电路产业的明星公司,中芯国际的股东阵容也颇为亮眼,截至2019年12月31日,公司第一大股东大唐控股(香港)投资有限公司持股17%,大基金子公司鑫芯(香港)投资有限公司持股15.76%。

对两大股东穿透可见,大唐香港为中国信息通信科技集团有限公司100%持股,鑫芯香港为国家集成电路产业投资基金有限公司100%持股,后者掌管着中国半导体行业最重要的一笔投资基金,即“大基金”。

钛媒体注意到,5月15日,中芯国际发布公告称,公司子公司中芯南方又分别获 “大基金”二期及上海集成电路产业投资基金注资15亿美元、7.5亿美元,其注册资本将由35亿美元增加至65亿美元。

值得注意的是,针对公司本次科创板发行,大唐电信及国家大基金均表示放弃人民币股份发行的优先认购权,以战略投资者身份参与其人民币股份发行。

除此之外,中芯国际还与公司所处的集成电路晶圆代工产业链密切相关或资产规模较大,且具有协同效应的企业如长电科技、中芯绍兴等形成广泛资本联结,保障了整个产业链的稳定及持续性。

招股书显示,根据IC Insights公布的2018年纯晶圆代工行业全球市场销售额排名,中芯国际占全球纯晶圆代工市场份额的6%,位居全球第四位,在中国大陆企业中排名第一。

中芯国际也在招股上列出了其部分竞争对手的财务状况,其中中芯国际、台积电、联华电子三家总资产分别为1148亿元、5285亿元、855亿元;收入分别为220亿元、2466亿元、342亿元;净利润分别为13亿元、816亿元、11亿元;毛利率分别为21%、46%、14%。

从上述数据不难看出,不管是市场占有率、总资产还是毛利润,中芯国际距离台积电还是有很大差距的。

值得注意的是,中芯国际也在招股书上罗列出各家芯片制程情况。其中,中芯国际在2019年刚刚实现14nm量产,联华电子则在2017年就实现了这一技术突破;2018年,台积电实现7nm量产,目前正在推动第二代的5nm工艺在今年四季度量产;同一年,格罗方德实现12nm量产。

可以看出,中芯国际与台积电、格罗方德、联华电子分别还有2年到4年的技术差距,尤其是对比台积电的技术,更是相差甚大。

为了尽快实现技术突破,近三年以来中芯国际的研发投入持续增长,2017年、2018年、2019年分别投入达35.76亿元、44.71亿元及47.44亿元,占营业收入的比例分别为16.72%、19.42%及21.55%。

同比来看,其他可比的上市公司的平均研发费用率为7.21%、6.9%、7.57%,中芯国际的研发费用率几乎为同行业的3倍左右。

虽然研发占比越来越高,但以中芯国际目前的营收体量,其研发资金相比台积电还是“捉襟见肘”。有数据显示,2019年台积电研发投入达到150亿美元,是中芯国际同年研发投入的25倍之多(6.874亿美元)。

据了解,此次中芯国际募集资金总额高达200亿元,80亿元用于“12英寸芯片SN1项目”、40亿元用于“先进及成熟工艺研发项目储备资金”,算下来60%的资金将用在研发方面,投入力度还是很大的。

持续高额研发投入之下,中芯国际知识产权专利数量迅速增加。在招股书上,其用了500多页罗列主要境内专利,截至2019年12月31日,登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共 8,122 件,其中境内专利 6,527 件,包括发明专利 5,965 件;境外专利 1,595 件,此外公司还拥有集成电路布图设计94 件。

钛媒体注意到,中芯国际联席CEO、执行董事梁孟松曾对外透露,2020年底前,中芯国际将掌握N+1、N+2 FinFET工艺,并实现小规模制造的7nm产品。目前,改进型的12nm工艺也在2019年获得突破,在2020年实现量产的可能性很大。

综合来说,中芯国际与产业巨头之间的差距还很大,由于集成电路制造是资本与技术密集型的产业,不仅需要庞大资金持续投入研发,更需要整合国内外各方优质资源,与产业链上的合作伙伴协同发展。据悉,今年年初华为已经下单中芯国际14nm工艺的芯片,不久之前也派遣20名原台积电方案的技术人员到中芯国际助力7nm研发,以加速实现技术突破。

对于即将敲响科创板钟声的中芯国际而言,上市既是一个新的开始,也意味着需要付出更为艰苦卓绝的努力,以及更长的一个时期,方有希望站上国际舞台,与全球巨头共舞。(本文首发钛媒体,作者丨柳牧宗)

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